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易学实用高速点胶机
发布时间:2020-01-03浏览次数:53
  适用范围:LED、散热器、遥控器、高频头等焊接。
  
  粘度: 180-200Pa.s
  
  颗粒度: 25-45um
  


  产品规格:500G/瓶   10公斤/箱
  
  无铅低温锡膏的特点:
  
  1、熔点138℃、适用于不能承受10博网页高温的电子元器件等焊接;
  
  2、免洗,低残留,高绝缘抗阻,能通过ICT探针测试;
  
  3、高活性,低空洞率,不易坍塌、爬锡效果好,使用寿命长;
  
  4、焊点饱满光亮,强度高,导电性能优异;
  
  锡膏回温:锡膏通常是在冰箱中贮藏,温度一般在2-10℃左右,使用时必须将锡膏从冰箱中取出恢复到室温(约4小时)。停工时未用完的锡膏不应放回原罐中,而应单独存放。
  
  印刷方式: 不锈钢网板接触式印刷
  
  工作环境:温度20~25℃,相对湿度低于70%
  
  5、卓越的印刷性能和脱模性能,微细10博网页引脚间距贴装也毫无压力;
  
  6、采用进口助焊剂,可长时间印刷而不影响锡膏的湿润性及粘度。
  
  无铅低温锡膏使用及注意事项:
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